科技情報

• 是對手給的壓力太大？Intel 11代Rocket Lake-S預計提前至2021/3月發佈，Zen 3預備備！

  來自HD Tecnoligia的消息，應該是某家主機板廠商的Roadmap外流導致，恐怕目前10代版本壓制不住對手的連續出招(Ryzen Pro 4000系列、筆電4000系列以及即將登場的Zen 3架構)，原本還會再放一陣子才登場的第11代Rocket Lake應該會提前上陣打擊了，看來就算牙膏廠的牙膏再大條，也是會有擠完換一根的時候... 雖然說Rocket Lake-S會是最後一個採用LGA1200插槽的系列處理器(不能學學AMD嗎？老是換架構，每次都2代就得再掏錢)，但目前現有的400晶片組並無法支援PCIe 4.0卻是一大硬傷，這一點在面對NVIDIA甫推出新一代GeForce RTX 30系列之後就更加凸顯，而且對手的Zen 3架構可以說已經蓄勢待發，以目前的10代恐怕無力招架，這樣的情況下，Rocket Lake-S的提前登場看來也是不得不的作法！ 按照流出的這張路線圖來看，接下來對應11代的500晶片組將會包括Z590、W580、H570及B560和H510等系列(事實上與目前的命名方式雷同，慣例)，而且為了提升更大的競爭力，原本著重在Z系列當中的超頻功能也將陸續下放到中階的B系列當中，下一代的B560系列將增加記憶體超頻支援，且該功能目前是Zx70/90系列的獨家功能(官方預設、非廠商端，哈)，另外，喊很久才出來的Xe也將是內顯標配(Cypress Cove核心架構和Intel Xe Gen12)，就讓我們期待一下，兩大陣營的內顯誰比誰強吧！ 相比Intel不斷更新晶片組架構與升級，對手AMD的做法似乎讓玩家更不捨得放手，即將登場的Zen 3架構同樣採用AM4、晶片組將推升至600版本，也就是X670、B650等，不過照慣例，現有的500晶片應該還是可以沿用，甚至已經有許多大廠隱晦的更新了400的晶片組BIOS，看來到時候玩家如果預算上有考量的話，除了可以沿用舊晶片組之外，分段採購的作法顯然更人性化一點，這樣小編就不用存錢存到天花地老、泡麵吃到變木乃伊了。 今年產品一直出，根本追不上花錢的速度啊～，還沒入手RTX 3080咧！甚麼、忘了還有Big Navi還沒登場，那Rocket Lake-S你就排隊吧！可能明年3月，玩家該花的錢就都花光光了XD... ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 銀子準備好了沒！iPhone 12即將上市、10/14發布新機型

  如果要說APPLE產品的爆料，相信時不時就陸續流出的iPhone 12相關資訊應該是這陣子果粉玩家最關心的消息了，不久前才剛有訊息流出打算正式發布的時間點，現在官方也正式對消息做了驗證。 根據官方的預告，Apple即將在10/13舉行新款iPhone 12的產品發表會，也就是會於台灣時間10/14凌晨1:00正式登場，會中也將會有最新款iPhone(iPhone 12?)及其他產品一同露出。事實上，根據早先流傳的爆料就已經可預見本次iPhone 12(?)可能將推出三種尺寸、四種機型，包括雙鏡頭主相機的兩款入門機型(5.4吋) iPhone 12 mini和iPhone 12(6.1吋)，以及配備三鏡頭主相機並加入LiDAR光學雷達掃瞄儀的iPhone 12 Pro(6.1吋)和iPhone 12 Pro Max(6.7吋)。 而先前洩漏的資訊也包括了預計推出的兩款入門版：iPhone 12 mini和iPhone 12最快會在10/16開放預購、10/23正式開賣，而iPhone 12 Pro兩款高階機型則是要等到11月才會開放訂購了。(僅是網路上預計的時間，基本上都還是要以正式發布會中所說為準) 雖然時間還沒到，大家也都還在殷殷期待中(流口水?!)，小編也稍微整理了一下先前有關iPhone 12的諸多訊息；推測這次預計發布的四款iPhone新機中，都會配備具有Face ID的OLED螢幕和前置TrueDepth相機，果粉期待的OLED有望在這次用上，另外，5G的支援應該也是會加入(畢竟眾多Android手機已經都紛紛推出支援5G的新款了)，不過其中最快的mmWave 5G可能僅限於兩款高階機型，入門款的兩種型號則是使用Sub-6GHz 5G。 處理器規格的部分，應該就是採用已經講好一陣子的5nm、A14仿生晶片了，這部分的效能表現如果根據官方的數據比較，採用A14將會與上一代配備A12晶片的iPad Air效能增加40%、圖形顯示效能也高出30%，可以說整體的效能表現提升幅度並不小，先前還在使用舊款產品的朋友可以考慮入手，至於儲存容量方面，據傳入門兩款機型iPhone 12 mini和iPhone 12)將會有搭載64GB、128GB和256GB等三款供選擇，而高階的兩款機型iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro則是會對應128GB、256GB和512GB等三款容量。 另外，除了新手機的發布，周邊好物的AirPods Studio與AirTags也預計可望在本次發表會上同步推出。有別於以往入耳式設計的版本，新登場的AirPods Studio耳機採頭戴式設計，併具備降噪功能，如果先前流出的照片屬實的話，復古外型設計也為這款版本添增了不少質感；AirTags則是Apple長期以來一直傳聞的藍芽追蹤器，可以附加到錢包和鑰匙之類的物品上，使它們可以跟iPhone、iPad和Mac透過「尋找我的應用」中被追蹤。(好吧！這是有信仰的追蹤器...) 還有一個大家關心的就是，據說在本次盒裝配件中，基於環保考量的關係，有可能將取消有線耳機及USB充電器的附贈，配件只剩下僅提供一條支援快充的Lightning to USB-C充電線？相信所有果粉都不願見到這件事情成真，不過說真的，在還沒有看到正式發布會之前，玩家還是祈禱不會發生這樣的狀況吧！(那萬一真的都取消了呢？也只能接受啊，不然能怎樣~) PS. 所有消息以正式發布會內容為準，期待10/14快點來吧！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 準備改朝換代了嗎？SK hynix發布全球第一款DDR5 DRAM，速度高達5,600Mbps！

  準備迎接DDR5的時代來臨了嗎？先前，如今SK Hynix正式推出了全球第一款DDR5記憶體模組，官方宣稱是針對大數據，人工智能(AI)和機器學習(ML)依照DRAM的新一代標準並進行優化的高速高密度產品。 實際上DDR5並不是現在才在講，畢竟DDR4也已經用了好一段時間了，先前從2018年11月SK Hynix宣布開發全球首個16GB DDR5記憶體模組開始，歷經了幾乎2年的時間、除了向包括intel在內的諸多主要合作夥伴提供了DDR5的Sample做各項相容性測試外與驗證外，SK Hynix也終於正式推出DDR5記憶體模組，也為接下來的主軸產品上線直接排入了時程表中，玩家算是可以開始期待相關的對應硬體推出了。(顯然目前的Intel 400晶片組跟AMD的500晶片組都還是DDR4，下一波的Intel 500晶片組應該還不會用上...) 根據官方資料，這次SK Hynix發布的DDR5主要特色有以下幾點： ●傳輸速率高達4,800~5,600 Mbps，比DDR4還要快1.8倍 (基本版直接比一些DDR4超頻記憶體模組還快XD！) ● 相較於DDR4，這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V，更省電，對於數據中心來說能確實降低營運成本。 ● 具備錯誤修正代碼(ECC)。它可以自行糾正甚至1位級別的錯誤。有了ECC，DDR5的穩定性將提高20倍，更加可靠。 ● 可通過矽穿孔(TSV)技術建立高達256GB的容量(這容量也太大了吧！) 從上面的幾點特色看下來，SK Hynix這款目前已規範來看在速度上只是DDR5的基本版(剛推出咩~)，畢竟目前還是注重於伺服器市場，可靠性以及省電相對比較重要，實際面應用到一般消費性市場還需要一些時間，有興趣的玩家恐怕要多耐心等候一下。 另一方面，根據市場情報提供商Omdia預估，DDR5需求將在2021年開始激增(對應Intel 12代/AMD 600晶片組？)，它將佔全球DRAM市場總量的10%，2022年到2024年將增加到43%。這也意味著可能到了2022年左右，在PC市場上支援DDR5的相關平台就會普遍問世，屆時更高速的DDR5產品也會陸續推出，有想要嘗鮮的朋友要再稍等一陣子囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 11代Rocket Lake處理器還沒發表，Intel第12代Alder Lake跑分就洩漏

  在Intel擠完最後的14nm牙膏的Rocket Lake之後，第12代的Alder Lake將終於換上10nm的製程，並且採用類似於手機的「大核+小核」的設計，甚至還可能會依照不同的處理器定位又額外區分成S、P、M三個子系列，但不管怎麼猜測，原本第12代處理器距離我們應該還至少有一年的時間，卻沒想到其部分規格居然已經現身在跑分網站了！ 不久前有網友在Sisoft Sandra Benchmark跑分網站上發現了Intel Alder Lake處理器的相關資訊，從截圖中可以看出，該顆處理器的本版為lderLake-S ADP-S DRR4 CRB，規格型號的部分可能因為還在測試中，所以並沒有列出型號的部分只顯示「0000」。 這顆意外出現的處理器在規格方面，處理器的核心數量高達16顆，執行續多達32條！然而處理器的時脈僅有1.4GHz(筆電版？「大小核」設計可能程式還無法辨識？)，按過去爆料的內容來看，Alder Lake-S的處理器核心最多也就是採「8大核+8小核」的設計，就數字上來說與這次的曝光是比較相符的。(實際規格恐怕要等更多資料流出才能得知囉，讓我們密切關注～) 此外這顆處理器還備有10顆1.25MB的L2快取，估計其中八顆是用來提供給代號為「Golden Cove」大核心，剩下的兩顆則是給代號為「Gracemont」的小核心。 是說Intel目前在處理器市場上前有製程開發不順，後有AMD急起直追，真的可以說是腹背受敵、壓力山大，因此從11代的桌面版處理器明明連影子都還見到，就已經出現12代的處理器規格來看，小編猜測Intel可能是有考慮加速處理器迭代，早早把11代的Rocket Lake「發射」掉，好維持住自身市場的競爭力。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Quadro掰掰，新一代專業繪圖卡RTX A6000與A40正式亮相

  NVIDIA在昨日正式發布了新一代專業繪圖卡RTX A6000以及A40，規格上與先前的幾乎一致，搭載Ampere架構的CUDA核心、第二代RT核心、第三代Tensor核心，以及48GB大容量記憶體來滿足專業工作者的需求。 首先RTX A6000為工作站繪圖卡，採用Ampere架構。散熱方面，與遊戲顯卡不同，採用了鼓風扇設計，不過還無法確定另一端是否有開孔來增加進氣效率(但依照外觀圖來看，與先前爆料的外觀相同)。規格方面，記憶體也確實沒有採用GDDR6X而是48GB的GDDR6(畢竟這類型使用者比較重視容量)，並支援了第三代NVIDIA NVLink，可以連接兩張RTX A6000 / A40，讓頻寬達到112 GB/s，記憶體容量擴充至96GB(恐怖大容量XD！)，以及提升GPU運算能力，來滿足工作站使用者更龐大的需求。雖然官方沒有實際公布CUDA核心數量，但依據爆料的資訊，非常有可能就是搭載10752個CUDA核心的GA102 GPU晶片。顯示輸出方面提供了四個DisplayPort 1.4孔來做輸出，可支援多台8K顯示器。並採用8-pin(4+4)的EPS供電插座(與舊型8-pin供電插座不相容QQ)，最大供耗為300W。 而A40是供伺服器使用的，因此從技術上來說，A40可以視為Tesla T4的後繼產品，不同之處在於A40具有三個DisplayPort 1.4孔來做顯示輸出。除了外觀上不同，在規格上幾乎與RTX A6000相似，也一樣支援NVLink來提升記憶體容量以及GPU運算能力，同樣採用了8-pin EPS供電插座，最大供耗為300W。 目前看下來，RTX A6000與A40幾乎是相同的產品，主要在於用途不同，規格上來說真的很強大，還能透過NVLink擴充至雙顯卡，真的就是要一次滿足所有這類型的使用者需求。 另外值得注意的是，這次新一代的專業繪圖卡都捨去了過去Quadro與Tesla命名方式(Quadro掰掰QQ)，不過還是可以在一些官方軟體上看見Quadro的名稱，有可能是官方想要在硬體與軟體上的命名做個區隔，不容易造成混淆。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 程式碼藏彩蛋?! Intel迷之處理器「Meteor Lake」意外現蹤

  依照Intel處理器的開發時程表，即將到來的第11代桌面版處理器Rocket Lake依然、仍舊、還是14nm製程，必須等到再往後第12代處理器Alder Lake才會換上10nm製程。 Intel處理器的產品製程會這樣一拖再拖的原因主要還是因為新製程的開發遇到瓶頸，特別是7nm開發的部分，使得官方不得不宣布相關產品將延宕到2022~2023左右，也就是大約是第13代處理器才有可能和大家見面。 雖說官方幾乎沒有對外公布有關第13代處理器的相關資訊，但由於Intel曾在人才招募的頁面上曝光了名為「Meteor Lake」的開發項目，因此普遍被認為該項目就是第13代處理器，而且近期Intel似乎又不經意證實了這一點。 不久前Intel向Linux 5.10發布了一項新的系統更新，只要針對Linux系統裡的部分驅動進行維護，然而有眼尖的網友在更新檔的程式碼中，發現了這份驅動所支援的處理器也包含了一款過去曾未出現過的全新型號，沒錯，就是「Metero Lake」！ 然而這份更新檔除了Metero Lake這個型號的出現之外就沒有其他相關的資訊，但依照Intel處理器的命名規則和開發進度的安排，Metero Lake沒意外就是Intel的第13代處理器，而且若再依照推出的時間換算，也剛好是落在2022年左右，讓人不免期待它是否就是那顆傳說中的7nm處理器。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD Ryzen嶄新旅程即將開啟、Zen 3架構10/8蓄勢待發

  AMD發出了最新的預告，宣布AMD Ryzen嶄新旅程即將到來，有興趣想要第一手就搶先了解最新Zen 3架構的朋友，可以準時在台灣時間10月9日00:00線上與蘇媽會面(笑 雖然說最近這陣子被NV的消息鋪天蓋地的淹沒，不過，真香玩家殷殷期盼的Zen 3架構終於也到了要跟大家見面的時刻，10/8正式登場的Zen 3細節應該可以讓關切已久的各路玩家聞到真香的更多氣息！(台灣時間是10/9 00:00) 目前官方預告除了將會在線上由蘇媽AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士以及其他高階主管分享新一代Ryzen桌上型處理器以及全新「Zen 3」架構的細節之外，並且將闡述全新產品如何進一步強化AMD在PC遊戲以及內容創作領域的領導地位等等資訊，有興趣的玩家可以準時上線一同參與。(剛好隔天是放假日啊～) 官網預告已經出爐囉！→ 有誰的振興劵還藏著沒花的嗎？可以準備交出來了... ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• A14X Bionic強大的效能媲美i9-9980HK?!、ARM+台積電5nm就是強！

  由台積電5奈米製程技術所製造的Apple A14X Bionic處理器，接下來將會撘載在下一代的iPad Pro上頭，除了先前已傳出其效能可能媲美i9-9980H之外(令人感到心動啊~)，這次又有國外Youtube頻道主針對這方面做了推測，據說A14X Bionic的效能可能更加強大、與搭載i9-9980HK處理器的MacBook Pro相當！(小編準備開始存錢了 以目前撘載A12X的iPad Pro 2018來看，其具備的強勁性能已經可以進行8K影片剪輯，與撘載Intel 6核處理器的15吋MacBook Pro相當，而國外Youtube頻道 以及知名外國媒體就根據A12 Bionic與A12Z Bionic之間的差距來做了推估，恐怕即將登場的A14X Bionic在性能上的強悍度可能會比照這個差距、甚至更加強大。 而根據Living On iPad的測試，A12 Bionic與A12Z Bionic之間性能差距在多核測試的結果中、A12Z Bionic多了64%的性能，將這個差距的結果套用在A14X Bionic上所推估出來的性能，預估會在多核分數獲得6884分，這個分數已經超越了搭載8核心Intel i9-9980H處理器的16吋MacBook Pro(6561分)，甚至與搭載同樣為8核i9-9980HK的MacBook Pro(6888分)相當。 依照這樣的推論來看，幾乎已可確認A14X Bionic的性能將會比先前的預估還要強大這件事將會拍板定案，眾多果粉應該會心情雀躍吧！不過目前這些都只是該頻道主的推測，也沒有實際的跑分數據佐證、仍不能完全認定屬實(準確度還有待驗證)，一切還是要等到Apple正式發表才能確定。但光是這消息就讓小編非常期待新一代搭載A14X Bionic的iPad Pro推出(準備換新)。 而且萬一推測成真的話，也證明了蘋果轉進ARM架構是再正確不過的事了，那要不要PC也一齊加入ARM陣營呢？那微軟跟Intel怎麼辦？還有很多廠商... ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 比Core i9-10900K還快?! AMD Ryzen 7 5800X測試數據曝光!

  AMD即將於10月8日正式發表Zen 3架構的第四代Ryzen桌機處理器(代號Vermeer)，據悉這次將直接稱為Ryzen 5000系列，以與現有Ryzen Pro 4000 (代號Renoir)做區別。然而就在大家猜最新Ryzen 5000系列處理器的效能如何時，日前國外網友已先曝光了在Ashes of The Singularity數據庫中，新一代AMD Ryzen 7 5800X CPU的測試數據，並與Intel Core i9-10900K做比較。結果顯示Ryzen 7 5800X的速度比i9-10900K還要快！ 從曝光圖來看，AMD Ryzen 7 5800X的核心配置與Ryzen 7 3800X相同為8C / 16T。但因為採用了全新Zen 3架構，據稱可以獲得更高的時脈來獲得更好的效能。 根據Ashes of The Singularity數據庫顯示，在4K Crazy測試下，可以看到在總得分方面，Ryzen 7 5800X非常接近i9-10900K，而更重要的在CPU分數上，Ryzen 7 5800X以133.6 FPS壓倒i9-10900K的114.8 FPS。最終Ryzen 7 5800X得到5800分，與i9-10900K的5900分幾乎持平，兩者均搭配NVIDIA GeForce RTX 2080顯示卡來測試。雖然測試數據中並沒有顯示該CPU時脈，記憶體容量也有點差異，但以8C / 16T的CPU效能來說，已經是非常優秀(i9-10900K是10C / 20T 阿XD！)。 AMD Ryzen 7 5800X預計會以接近Ryzen 7 3800X的價格來取代Ryzen 7 3800X，這代表消費者將可以用更實惠的價格，買到超越i9-10900K的CPU(真的很超值！)。不過更多相關消息以及關於Zen3的詳細架構，還是要等10月8日官方發布後才能確定，小編也很期待接下來對手Intel會有甚麼動作來應對來勢洶洶的Zen 3。

• Lenovo發表ThinkPad X1 Fold可摺疊PC，連袂X1 Nano與新ThinkBook系列亮相

  隨著Intel正式發表Tiger Lake平台，各家廠商紛紛在9月29日正式上市其最新的第11代全新筆電。Lenovo這次也搶搭這一波虎湖列車，發表了Lenovo 2020最新筆電產品，包含ThinkPad、ThinkBook系列，以及新的LDI (Lenovo Device Intelligence)，一種AI級的智慧裝置監控服務，賦予IT管理者更輕鬆日理萬「機」。 以下就透過線上發表會現場，來快速了解這次Lenovo (聯想)端出了什麼好菜。 首先來看Lenovo推出一個新的軟體服務，名叫Lenovo Device Intelligence (LDI)，是一種可以預測、預防一般PC健康，同時可以找出影響效能的各種因素，讓IT管理者能洞察公司所有電腦的硬體狀態、執行中的負載，以及效能不彰等問題，透過AI的輔助分析，可以預測出電腦的健康狀況，讓管理者針對各式各樣電腦問題都能一指搞定，輕輕鬆鬆來日理萬「機」。 接著來看這次發表會的主角吧！也就是ThinkPad X1 Fold，為世界上首款可折式PC。先前是Samsung發表可折疊螢幕手機，現在是Lenovo發表可折疊螢幕PC，比先前上下雙螢幕或是左右雙螢幕來說，這次的可撓式螢幕才能提供最寬廣的視野！看螢幕就像看書報一樣翻開，可直擺或橫擺，讓創作力更上一層樓。 接著來看看ThinkPad X1 Nano吧！這款是ThinkPad X1的小一號機種，14吋的螢幕塞在13吋的機身，超輕薄，不到1公斤，且還具備2K解析度， 更內建11代處理器並符合Intel EVO平台認證，值得想買輕薄小黑的玩家們考慮喔！ 最後來看看另一款ThinkBook家族吧！外觀全面採用新的設計，變得更加時尚，是專為商務專業人士所打造的全新筆電，並提供企業級的功能。全新ThinkBook遠遠看起來有點像MacBook的Style耶！以下共發表了3款全新ThinkBook，包含13吋、14吋與15吋各一。趕快來看看！ 透過上述的簡報，可以看到Lenovo這次推出的ThinkPad家族與ThinkBook家族，都給予消費者耳目一新的感覺。首先是可撓螢幕的ThinkPad X1 Fold，讓PC也進入像手機那樣的新世代。擁有最寬敞的螢幕視野，將可提高工作效率。其次ThinkPad X1 Nano則以更纖細的機身，讓小黑粉能夠兼顧高品質、耐用性，以及便攜性。 最後在ThinkBook 2020系列的部份，Lenovo採用新的設計語言，每款機種都有獨特的特色，值得專業人士、商務人士擁有！總之，想換筆電的玩家們，可以考慮這次Lenovo端出來的新菜色喔！

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